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engineered for intel 文章 最新資訊

2026年DDR4 PC配置選項——鑒于DDR5價格偏高，搭載DDR4的PC值得考慮，尤其是當你有可以從之前組裝帶過來的內存時

  • 現在可能是組裝新電腦最糟糕的時期之一。不僅GPU價格在上漲，尤其是在高端市場，內存和NAND價格的災難也推動了內存和存儲——這兩項傳統上在許多組裝中是最便宜的組件之一——創下新高。這使得現在用DDR5從零開始組裝新電腦尤其困難。不過升級則是另一回事。如果你手頭有一套舊的DDR4處理器，或者還有SSD，你可以在不花錢買高價硬件的情況下大幅升級你的電腦。我們基于AMD和英特爾最新支持DDR4的芯片組和處理器組裝了兩款版本。英特爾無疑占據優勢，因為它一直支持DDR4，直到上一代Raptor Lake Refre
  • 關鍵字： DDR4 PC  DDR4 Intel  DDR4 AMD 構建  英特爾  

Qseven模塊計算機將持續到2039年

  • Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機模塊，預計其設計至少可持續到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產品經理Markus Mahl表示：“我們為延長該COM標準的生命周期感到自豪。”“開發者可以在不改變現有Q7設計的情況下提升系統性能。因此，他們的系統能夠支持更新、合規變更和不斷變化的需求，而無需徹底重新設計。”每臺都支持三塊獨立的4K顯示器，并支持最多32GB的LPDDR5內存。這些模塊包括：Q7-ASL，搭載Atom x7000RE/C（
  • 關鍵字： Qseven 計算機模塊  Tria Technologies  Intel 處理器  

納米-ITX嵌入式計算機板

  • Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計算機板的CPU，用于邊緣計算、自動化和標識。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N150處理器，另一塊搭載Atom x7835RE。公司表示：“其處理器選項允許系統設計師在性能與能效之間調整平衡。”這三者在單個DDR5 SO-DIMM中最多可容納16GB內存，支持帶內ECC。對于非易失性內存，配備SATA III接口和Micro SD接口，此外還有M.2 E key 223
  • 關鍵字： Intel 處理器  Nano-ITX 嵌入式主板  邊緣計算  

Intel承認高端桌面CPU市場失誤，將全力追趕AMD

  • 在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認，公司在高性能桌面市場戰略上存在失誤，導致市場份額下滑。他同時確認，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現有的Arrow Lake，彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現不佳，未能提供足夠競爭力的產品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術，成功搶占了大量
  • 關鍵字： Intel  高端桌面  CPU  AMD  

英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計劃”

  • 【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙? 微控制器（MCU）及軟件開發套件（SDK）已通過驗證，成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”認證產品。這是藍牙TM人機接口設備（HID）行業首個獲得該認證的產品。此次與英特爾合作使開發下一代HID設備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。
  • 關鍵字： 英飛凌  Engineered for Intel  筆記本配件計劃  

AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel，占比超92%

  • 據德國計算機硬件零售網站Mindfactory發布的數據顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現可謂一騎絕塵。當周，AMD的CPU銷量高達1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據壓倒性優勢，占比高達93.77%，其CPU平均售價為311歐元。相比之下，Intel的平均售價為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
  • 關鍵字： AMD  Intel  CPU  

英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

  • 據悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據傳聞推測，英特爾將采用自家內部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產技術。但根據 SemiAccurate 的報道，英特爾已經在臺積電的 N2 工藝上流片了一個計算模塊，這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能會同時使用 18A 和臺積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個可能原因是，如果 18A 工藝無法交付，或者如果預計需求過高而無法滿足內部生產能力，英特爾正在構建可靠
  • 關鍵字： Intel  Nova Lake-S  TSMC  N2工藝  流片  

Intel Panther Lake預覽：18A是期待已久的游戲規則改變者嗎？

  • 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當的能效，具有與當前 Arrow Lake H 系列相當的性能內核，并包括下一代集成 GPU 架構。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
  • 關鍵字： Intel  Panther Lake  18A  

Intel 18A制程技術細節曝光：性能與密度全面提升

  • 據報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節。Intel 18A采用了RibbonFET環繞柵極晶體管（GAA）技術，相比FinFET技術實現了重大突破。這一技術不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術，該技術將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能
  • 關鍵字： Intel 18A  制程技術  性能  密度  

花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

  • 據花旗周三發布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據 Mercury Research 的估計，花旗分析師發現，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發現，AMD 的份額環比下降從
  • 關鍵字： Arm  Intel  AMD  

Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證

  • 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產品的一部分，現在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實現。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節點的 Calibre
  • 關鍵字： Siemens  Intel  工具認證  

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節

  • 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
  • 關鍵字： Arrow Lake  Die Shot  Intel  chiplet  

一文看懂英特爾的制程工藝和系統級封裝技術

  • 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統級封裝技術的全部細節...  1.     制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡，基于該制程節點的首款產品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產品型號將于2026年上半年發布。【英特爾新篇章：重視工程創新、文化塑造與客戶需求；英特爾發布2025年第一季度財報
  • 關鍵字： 英特爾  制程技術  系統級封裝技術  EMIB  Foveros  Intel 18A  

Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

  • 4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產下一代PC處理器，目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓地進行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程，近期相關客戶陸續浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業務，Intel方面也未對相關消息
  • 關鍵字： Intel  2nm  臺積電  

凌華智能全球首發Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發強悍算力

  • 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
  • 關鍵字： 凌華智能  Intel  Core Ultra  COM-HPC Mini  
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